Résines de fusion Bectron® MR

Résines fusibles Bectron® MR 34 .. Masses d’encapsulation thermofusibles pour la protection rapide et simple de l’électronique. Polyoléfine modifiée, sans solvant et sans COV. Ces résines offrent une meilleure protection contre l’humidité et une meilleure adhérence et possèdent des points de fusion plus bas que les résines thermofusibles traditionnelles à base de polyamides. Excellentes propriétés d’isolation électrique et très bonne adhérence sur de nombreux supports. Haute résistance chimique aux acides, aux alcalis, y compris les solvants polaires, ainsi qu’à la formation de champignons.

Les résines peuvent être facilement appliquées avec des pistolets à chaud ou des distributeurs chauffés. Il est très facile de retirer le revêtement à des fins de réparation ou de retouche. À partir de 150 °C, le matériau est prêt à être coulé. Il redevient solide lorsqu’il est refroidi à 100 °C. Il est parfaitement adapté aux lignes de production à grand volume et aux temps de traitement courts.