Vernis de finition, résines et colles pour l’électronique (conformal coating)

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Les vernis de finition, résines d’enrobage et les masses de scellement Bectron® apportent une protection de haute qualité contre les environnements agressifs et les contraintes mécaniques. Ils sont largement utilisés comme  vernis de finition, résines d’enrobage et masse de scellement pour les circuits imprimés (PCB), hybrides, capteurs, composants électroniques, connecteurs enfichables etc.

® marque deposée

Art.-Nr.

Le vaste programme de livraison de Bectron® et Elan-Glue® comprend :

 

Vernis à couche mince (Conformal Coating)

Betton® PL 4122 BLF FLZ et PL 4155 sont des vernis alkydes modifiées pour l’enrobage (Conformal Coating) des circuits imprimés (PCB) et hybrides. Ils sont sans plomb, fluorescents, sans solvants aromatiques et répondent aux plus hautes exigences en matière d’application électronique.

Betrom® PL 1110 est un vernis acrylate modifiés pour
l’enrobage (Conformal Coating) de circuits imprimés (PS) et
hybrides. Il est sans plomb et séchant à l‘air.

Bectron® PL 5621 5621 est un vernis de finition transparent sur résine époxyde modifiée, à faible viscosité, durcissant aux UV et à la chaleur et sans COV.

Bectron® PL-LF est un vernis de finition dilué à l’eau (vernis à l’eau).

Ces vernis peuvent être travaillés par enrobage sélectif, pulvérisation, bain ou remplissage sélectif.

 

Vernis à couche épaisse

Bectron® PK 43..   et PK55..  sont des résines polyuréthanes à un composant durcissant à chaud composées d’un système polyol liquide avec durcisseur isocyanate encapsulé et de pigments pour un écoulement contrôlé et des propriétés thixotropes exceptionnelles. Contrairement aux systèmes à deux composants elles peuvent être travaillées directement et sont très écologiques.

PK43.. (120 °C) / PK55.. (150 °C)

 

Bectron® PK conviennent pour un enrobage sélectif et pour le procédé sur lit fluidisé (technique Swirl). Les résines PK à faible viscosité conviennent également pour l’immersion.

 

Bectron® PT 48.. sont des enrobages de couche épaisse à un composant, réticulés par l’humidité, à base de polyuréthane pour SMD et circuits imprimés hybrides.

 

 

Masses d’encapsulation

En plus de la gamme Bectron® PK 43.. et 55.. décrite ci- dessus, à un composant et à base de polyuréthane, une vaste palette de masses de scellement est à disposition.

Bectron® PU45.. : polyuréthane à deux composants.

Bectron® PB35.. : résine polybutadiène à deux composants.

Bectron® EP55.. : résine époxyde à deux composants.

Bectron® SK75.., SK76.. : résine silicone à deux composants, réticulée par condensation ou additif.

Toutes les résines peuvent être travaillées avec les dispositifs de mélange et de dosage habituels.

 

 

Résines thermo-fusibles

Bectron® MR34.. Résines thermo-fusibles à un composant à
base de polyoléfine.

 

Colle de montage

Bectron® AR48.. Colles en polyuréthane à un composant,
réticulation à condensation

Bectron® SA.. Colles en alkoxy silicone à un composant

 

Produits spéciaux

Bectron® AP8100 .. Masses de masquage pour d‘ appli- cation sur de modules électroniques.

Bectron® AC93 Solvant de nettoyage est utilisé pour enlever des résidus de résines et vernis.

Bectron 7510 Masse d‘échantéité

 

 

Note

Les fiches techniques sont disponibles sur demande ou en cliquant sur le numéro de fiche. Les informations techniques sont données en toute bonne foi. Elles ne dispensent pas l’utilisateur de vérifier l’adéquation du produit par ses propres essais.

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